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2026 半导体生态创新大会将在上海启幕,聚焦 AI 芯片供应链
文章作者:handler 时间:2026-04-10 08-34-00
受行业关注的「2026 半导体生态创新大会」将于 5 月在上海举办,本次大会以「芯链共生・智领未来」为主题,重点聚焦 AI 芯片供应链、国产替代、先进封装等行业热点。大会将邀请台积电、中芯国际、寒武纪、海光信息等头部企业代表,共同探讨 AI 算力爆发背景下的半导体供应链重构机遇。目前大会报名通道已开启,预计将吸引超 5000 名行业从业者参会,成为上半年国内半导体领域最重要的行业盛会之一。