深圳市星芯电子有限公司
联系人:胡先生
电话:13144840318
邮箱:572804271@qq.com
网址:www.xingxin-hk.com
地址:深圳市宝安区西乡街道前进二路流塘北区全兴达工业园3号201室
2026 半导体产业趋势大会召开,平台视角解析元器件发展机遇
文章作者:handler 时间:2026-04-14 08-37-00
4 月 10 日,由华强电子网主办的「2026 半导体产业发展趋势大会」在深圳成功举办,主题为「智创无界・芯向未来」。会上,华强电子产业研究所副所长徐雅群女士发布行业报告,从平台视角解读了 2026 年电子元器件行业的核心趋势:AI 算力需求驱动下,高端被动元件、功率器件、存储芯片的结构性缺口持续扩大,平台化供应链服务成为行业破局关键。大会同时发布了 2026 年电子元器件采购景气指数,数据显示一季度行业采购活跃度同比提升 42%,AI 相关元器件订单占比首次超过消费电子。
推荐资讯
- 2026-04-20国产二维半导体技术突破,生长速度较现有方案
- 2026-04-18英特尔发布 Crescent Island GPU,押注 AI 推
- 2026-04-17存储芯片进入量价齐升周期,HBM 市场规模预计
- 2026-04-17全球半导体市场规模预计破万亿,AI 成第一增
- 2026-04-16杭州长芯展将于 5 月启幕,打造集成电路产业
- 2026-04-142026 半导体产业趋势大会召开,平台视角解析
- 2026-04-13第十五届中国电子信息博览会闭幕,意向交易额
- 2026-04-10AI 算力需求爆发,电子元器件全产业链迎来新
- 2026-04-102026 半导体生态创新大会将在上海启幕,聚焦
- 2026-04-07光模块升级加速,1.6T 产品成为 AI 数据中心

